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企業(yè)商機(jī)-新之聯(lián)伊麗斯(上海)展覽有限公司
  • 2025年3月10至12日華東區(qū)國際粉體專題論壇
    2025年3月10至12日華東區(qū)國際粉體專題論壇

    ACUCUT型分級機(jī):該分級機(jī)由美國開發(fā)生產(chǎn),其結(jié)構(gòu)及原理如下:中間部分為分級轉(zhuǎn)子,轉(zhuǎn)子外側(cè)是固定壁,上下蓋板將分級室密封。轉(zhuǎn)軸上段空心軸為細(xì)粉出口,下段實(shí)心軸由電機(jī)帶動旋轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)子由上下轉(zhuǎn)盤和葉片構(gòu)成,轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)形成離心力場。同時在空心部分產(chǎn)生負(fù)壓區(qū),使氣流隨著...

    2025-01-04
  • 2025年3月10日-12日中國上海國際耐磨陶瓷展
    2025年3月10日-12日中國上海國際耐磨陶瓷展

    熱噴涂法;熱噴涂法zuì早是由瑞士的Sehoop在1910年發(fā)明的,它是在高溫下將涂層材料熔化和霧化,形成熔融或半熔融狀態(tài)的粒子流,以極高的速度噴涂于金屬基體表面上的涂覆方法。熱噴涂法適用范圍廣、涂層效果好、設(shè)備簡單、gāo效,不僅用于制備陶瓷涂層,它在零部件...

    2025-01-04
  • 2024年3月6至8日中國國際粉體材料研討會
    2024年3月6至8日中國國際粉體材料研討會

    推動粉體工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展隨著中國制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,作為產(chǎn)業(yè)鏈源頭的粉體原材料加工技術(shù)和裝備,在新材料、航空航天、電子元器件、生物制品、礦物加工、精細(xì)化工、食品醫(yī)藥、涂料塑膠、環(huán)境保護(hù)等方面,正發(fā)揮著十分重要的支撐作用。由國際粉體檢測與控制聯(lián)合會與新之聯(lián)伊麗斯展覽...

    2025-01-04
  • 2024年3月6-8日中國粉體材料及產(chǎn)品展
    2024年3月6-8日中國粉體材料及產(chǎn)品展

    POWDEXCHINA2025將與“第17屆中國國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會”、“第17屆中國國際先際陶瓷展覽會”、“2025上海國際磁性材料與應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈展覽會”和“2025上海國際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會”同期同地舉辦。五展聯(lián)動,串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,連接更多上下游...

    2025-01-04
  • 2025年3月10日至12日上海國際粉體材料與先進(jìn)陶瓷展覽會
    2025年3月10日至12日上海國際粉體材料與先進(jìn)陶瓷展覽會

    燒結(jié)過程中施加的連續(xù)振蕩壓力通過顆粒重排和消chú顆粒團(tuán)聚,縮短了擴(kuò)散距離; 其次,在燒結(jié)中后期,振蕩壓力為粉體燒結(jié)提供了更大的燒結(jié)驅(qū)動力,有利于加速粘性流動和擴(kuò)散蠕變,激發(fā)燒結(jié)體內(nèi)的晶粒旋轉(zhuǎn)、晶界滑移和塑性形變而加快坯體的致密化; 另外,通過調(diào)節(jié)振蕩壓力的頻...

    2025-01-03
  • 2025年3月10日至12日增材制造及3D打印展
    2025年3月10日至12日增材制造及3D打印展

    由麻省理工學(xué)院領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊于日前發(fā)表了一篇論文,展示了一種簡單且低成本的方法來強(qiáng)化航空航天和核能應(yīng)用中使用的關(guān)鍵材料。該團(tuán)隊使用3D打印技術(shù)制造了一種用陶瓷納米材料增強(qiáng)的金屬粉末,從而生產(chǎn)出強(qiáng)度更高、裂紋和孔隙更少的部件。該技術(shù)涉及將常用且能夠承受極端條件的超級...

    2025-01-03
  • 2025年3月10日-12日上海國際粉體及先進(jìn)陶瓷展覽會
    2025年3月10日-12日上海國際粉體及先進(jìn)陶瓷展覽會

    在粉碎過程中,往往只有一部分粉體達(dá)到粒度要求,如不將已經(jīng)達(dá)到要求的產(chǎn)品及時分離出去,而與未達(dá)到粒度要求的產(chǎn)品一起再粉碎,則會造成能源浪費(fèi)和部分產(chǎn)品的過粉碎問題。此外,顆粒細(xì)化到一定程度后,出現(xiàn)粉碎與團(tuán)聚的現(xiàn)象,甚至因顆粒團(tuán)聚變大而使粉碎工藝惡化。為此,在超細(xì)粉...

    2025-01-03
  • 3月10-12日華東區(qū)國際耐磨陶瓷行業(yè)論壇
    3月10-12日華東區(qū)國際耐磨陶瓷行業(yè)論壇

    耐磨陶瓷分類;耐磨陶瓷是一種典型的結(jié)構(gòu)陶瓷,主要包括氧化物陶瓷、碳化物陶瓷和氮化物陶瓷等。氧化物陶瓷是發(fā)展和應(yīng)用都比較早的陶瓷材料,是離子型晶體,其陰陽離子是通過較強(qiáng)離子鍵結(jié)合,因而具有耐高溫、gāo強(qiáng)度、抗氧化性等特點(diǎn),一般包括熔點(diǎn)高于1730℃的簡單的氧化...

    2025-01-02
  • 2025年3月10至12日中國上海市國際耐磨陶瓷行業(yè)論壇
    2025年3月10至12日中國上海市國際耐磨陶瓷行業(yè)論壇

    第十七屆中國國際先進(jìn)陶瓷展覽會;同期展會:粉末冶金及硬質(zhì)合金展、磁性材料展、增材制造展、粉體加工展;展覽面積將超過50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個,國內(nèi)外觀眾預(yù)計將達(dá)到70,000人次。展會將于2025年3月10-12日上海世博展覽館...

    2025-01-02
  • 華東國際3D打印與硬質(zhì)合金展
    華東國際3D打印與硬質(zhì)合金展

    航空航天和汽車領(lǐng)域也是PEEK3D打印很常見的市場。增材制造使按需制造更gāo效、更輕便的定制零件成為可能,高性能材料的加入更加拓寬了相關(guān)應(yīng)用。PEEK將提供更高的耐磨性和耐溫性,同時優(yōu)化重量,這是此類領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。用PEEK制成的零件已經(jīng)被送入太空,證明這...

    2025-01-02
  • 3月10-12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇
    3月10-12日中國上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

    五展聯(lián)動;孕育無限發(fā)展商機(jī);IACECHINA2025將與第17屆中國國際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(PMCHINA)、2025上海國際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(MMICCHINA)、2025上海國際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(AMCHINA)和20...

    2025-01-01
  • 3月10-12日上海國際注射成形行業(yè)論壇
    3月10-12日上海國際注射成形行業(yè)論壇

    增材制造建筑論壇;本論壇將邀請行業(yè)頂ji專jia學(xué)者,分享建筑3D打印材料、裝備、建造模式、結(jié)構(gòu)設(shè)計、工程應(yīng)用和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等方面的新進(jìn)展,本論壇的舉辦將為推動建筑3D打印科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用貢獻(xiàn)智慧和力量,通過行業(yè)專jia學(xué)者、科學(xué)家和工程師們的對話合作、共同...

    2025-01-01
  • 2025年3月10日-12日華東區(qū)國際粉體展覽會
    2025年3月10日-12日華東區(qū)國際粉體展覽會

    干法分級機(jī)大多是采用離心力場、慣性力場對粉體進(jìn)行分級,它們是目前發(fā)展較快的重要精細(xì)分級設(shè)備。以下是幾種有代表性的設(shè)備。錐形離心氣流分級機(jī)。錐形離心氣流分級機(jī)在離心力的作用下,實(shí)現(xiàn)粗粉和細(xì)粉的分離。該設(shè)備成品粒度zuì細(xì)可達(dá)0.95μm左右,分級精度d75/d2...

    2025-01-01
  • 2025年3月10日至12日粉體行業(yè)技術(shù)峰會
    2025年3月10日至12日粉體行業(yè)技術(shù)峰會

    粉末流動性(flowability of powders)它對生產(chǎn)流程的設(shè)計十分重要,自動壓力機(jī)壓制復(fù)雜零件時,如果粉末流動性差,則不能保證自動壓制的裝粉速率,或容易產(chǎn)生搭橋現(xiàn)象,而使壓坯尺寸或密度達(dá)不到要求,甚至局部不能成形或開裂,影響產(chǎn)品質(zhì)量。...

    2025-01-01
  • 3月10-12日上海市國際耐磨陶瓷展
    3月10-12日上海市國際耐磨陶瓷展

    碳化物陶瓷中應(yīng)用較多的有碳化硅(SiC)、碳化硼(B4C)、碳化鈦(TiC)、碳化鎢(WC)等,例如SiC用于發(fā)動機(jī)的渦輪增壓器轉(zhuǎn)子,滑動軸承,高溫交換器等;碳化硼用作防彈裝甲等;碳化鈦用于制備刀 jù。碳化物陶瓷zuì主要的優(yōu)點(diǎn)就是熔點(diǎn)高、硬度高,如B4C的...

    2025-01-01
  • 2025年3月10-12日中國上海市先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇
    2025年3月10-12日中國上海市先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

    碳化硅襯底的電學(xué)性能決定了下游芯片功能與性能的優(yōu)劣,為滿足不同芯片功能需求,需制備不同電學(xué)性能的碳化硅襯底。按照電學(xué)性能的不同,碳化硅襯底可分為兩類:高電阻率(電阻率≥105Ω·cm)的半絕緣型碳化硅襯底,以及低電阻率(電阻率區(qū)間為15~30mΩ·cm)的導(dǎo)電...

    2025-01-01
  • 中國上海市粉體專題論壇
    中國上海市粉體專題論壇

    計量稱重解決方案;1.稱重模塊:利用稱重模塊,計量出所需要的粉體重量,PLC自動程序控制,輸出信號,控制放料蝶閥的啟閉,以達(dá)到稱重要求;2.螺桿計量:利用螺桿螺旋,均勻旋轉(zhuǎn),可以計量出所需的原料重量;3.計量閥:氣動或電動,利用計量閥片轉(zhuǎn)動,可以簡略計量出所需...

    2025-01-01
  • 2025年3月10日-12日華東國際注射成形及粉末冶金展
    2025年3月10日-12日華東國際注射成形及粉末冶金展

    針對智能增材制造與設(shè)計中多樣、復(fù)雜的人機(jī)協(xié)作關(guān)系,研究團(tuán)隊借助人-信息-物理系統(tǒng)(HCPS)框架探究了人機(jī)共融增材制造的概念并深入討論了其典型場景與相關(guān)挑戰(zhàn)。根據(jù)人和機(jī)器在協(xié)作過程中的角色,協(xié)作模式被分為主-被動式和雙主動式。前者包含智能增材制造、人體增強(qiáng),分...

    2025-01-01
  • 2025年3月10-12日中國上海市先進(jìn)陶瓷制品技術(shù)專題論壇
    2025年3月10-12日中國上海市先進(jìn)陶瓷制品技術(shù)專題論壇

    在相對較低的溫度下保溫一段時間,然后再在較高的溫度下保溫,zuì后自然冷卻。用此工藝可以降低燒結(jié)溫度和縮短燒結(jié)時間,此方式可以用于燒結(jié)細(xì)晶鈦酸鋇陶瓷。高壓燒結(jié)有兩種方式,第一種為高壓成型常壓燒結(jié),第二種為高壓氣氛燒結(jié)。第十七屆中國國際先進(jìn)陶瓷展覽會;同期展會:...

    2024-12-31
  • 2025年3月10至12日華東國際粉體技術(shù)展覽會
    2025年3月10至12日華東國際粉體技術(shù)展覽會

    架橋的解決方案:1.振動器:以壓縮空氣為動力,震動能力強(qiáng),安裝在筒體外側(cè),連續(xù)振動,可以輕松破橋;2.流化器:壓縮空氣為動力,脈沖吹氣,使的粘壁物料周邊膨松,自動下落。氣唇使用硅橡膠制作,具有食品級認(rèn)證;3.攪拌槳葉:通常遇到結(jié)塊、潮濕、纖維狀物料后,很難下料...

    2024-12-31
  • 2025年3月10日-12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)會議
    2025年3月10日-12日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)會議

    陶瓷注射成型技術(shù)作為一種新興的精密制造技術(shù),有著其不可比擬的獨(dú)特優(yōu)勢。成為國內(nèi)外精密陶瓷零部件中具有優(yōu)勢的先進(jìn)制備技術(shù)?!暗谑邔弥袊?國際先進(jìn)陶瓷展覽會”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開幕。五展聯(lián)動孕育無限發(fā)展商機(jī)IACE CHINA 20...

    2024-12-31
  • 2025年3月10-12日耐磨陶瓷技術(shù)論壇
    2025年3月10-12日耐磨陶瓷技術(shù)論壇

    陶瓷涂層制備方法;氣相沉積法氣相沉積法分為物理氣相沉積法(PVD)和化學(xué)氣相沉積法(CVD)。PVD技術(shù)出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代末,它是用物理方法在真空條件下將材料氣化成離子、原子或者分子沉積在基體表面形成一層保護(hù)膜,其工藝過程包括蒸發(fā)、傳輸、反應(yīng)、和沉積。PV...

    2024-12-31
  • 華東區(qū)國際3D打印粉末冶金展覽會
    華東區(qū)國際3D打印粉末冶金展覽會

    基于真實(shí)人體足部進(jìn)行CT切片掃描,對所獲得的圖片進(jìn)行三維重建,獲得包括足部骨骼、肌肉在內(nèi)的幾何模型。創(chuàng)建包括具有解剖學(xué)程度近似的足部模型、真實(shí)運(yùn)動鞋鞋墊的有限元模型,模擬足部在不同行走狀態(tài)以及工況下的足底應(yīng)力分布,對鞋墊的設(shè)計方案進(jìn)行改進(jìn),使其更符合人體工學(xué)的...

    2024-12-31
  • 2025年3月10日至12日中國上海市耐磨陶瓷技術(shù)展覽會
    2025年3月10日至12日中國上海市耐磨陶瓷技術(shù)展覽會

    近年來,耐磨陶瓷管道的應(yīng)用越來越普遍,尤其是在現(xiàn)代工業(yè)中。耐磨陶瓷管道具有耐熱、抗腐蝕和抗磨損等優(yōu)秀特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于冶金、火電、鋼鐵、水泥等領(lǐng)域的煤粉運(yùn)輸和其它介質(zhì)運(yùn)輸。在煤粉運(yùn)輸管道中,耐磨陶瓷管道的連接方式尤為重要,必須確保焊接強(qiáng)度。一般采用里外兩層焊透...

    2024-12-31
  • 中國上海市國際粉體專題論壇
    中國上海市國際粉體專題論壇

    ATP型分級機(jī):ATP型分級機(jī)是德國研制生產(chǎn)的一種分級機(jī),為葉輪轉(zhuǎn)子式。該設(shè)備分級輪水平安裝在分級機(jī)頂部,與流化床氣流磨,輪碾機(jī)等聯(lián)合使用。同時,為了克服葉輪轉(zhuǎn)速太高而使生產(chǎn)能力下降問題,可將多個小直徑分級葉輪并聯(lián)水平安裝于分級機(jī)頂部,以提高生產(chǎn)能力并確保獲得...

    2024-12-31
  • 2025年3月10至12日3D打印及先進(jìn)陶瓷展覽會
    2025年3月10至12日3D打印及先進(jìn)陶瓷展覽會

    晶格結(jié)構(gòu)獨(dú)特的機(jī)械和物理特性使其在工程界和生物學(xué)領(lǐng)域獲得極大關(guān)注,3D打印技術(shù)是當(dāng)前一體化、復(fù)雜晶格結(jié)構(gòu)制造的重要且快捷的手段。隨著研究的深入,對晶格結(jié)構(gòu)的認(rèn)識正在從均一晶格結(jié)構(gòu)向混合和功能梯度結(jié)構(gòu)方向發(fā)展,它的實(shí)現(xiàn)仍然需要借助于3D打印技術(shù)。這種新的結(jié)構(gòu)形式...

    2024-12-31
  • 2025年3月10-12日粉末冶金產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)峰會
    2025年3月10-12日粉末冶金產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)峰會

    粉末冶金是以金屬粉末或(或金屬粉末與非金屬粉末的混合物)混合物為原料,經(jīng)成型和燒結(jié),生產(chǎn)金屬材料、復(fù)合材料和各種產(chǎn)品的過程。粉末冶金的工藝決定了粉末冶金是一種多間隙產(chǎn)品,這種間隙的結(jié)構(gòu)使產(chǎn)品中的水分不易脫去,因而特別容易生銹,這就需要我們采取及時的防銹措施。熱...

    2024-12-31
  • 3月10日-12日上海市國際粉體技術(shù)發(fā)展論壇
    3月10日-12日上海市國際粉體技術(shù)發(fā)展論壇

    主藥與輔料 粒子 大小 相差懸殊;粉末的顆粒大小也是影響粉體混合的重要原因,在混合工作中其差異可能會非常大,比如食鹽顆粒約0.6mm,顏料顆粒約0.001mm。差異化越大混合均勻就越困難。粉末的流動性;粉末的流動性也是重要的特性之壹?,liú動性好與不好都會影...

    2024-12-31
  • 中國上海國際增材制造技術(shù)前沿論壇
    中國上海國際增材制造技術(shù)前沿論壇

    鋁合金常被用于航空航天承力部件,其高溫力學(xué)性能對于飛行器的飛行安全至關(guān)重要?;诜勰┐驳募す庠霾闹圃熹X合金已經(jīng)在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了很多重要應(yīng)用,因此,亟須建立LPBF成形鋁合金組織與高溫力學(xué)性能之間的映射關(guān)系,進(jìn)一步探索合金組織-高溫性能一體化調(diào)控機(jī)理,對提升其在航...

    2024-12-30
  • 2025年3月10日-12日中國上海市國際耐磨陶瓷展覽會
    2025年3月10日-12日中國上海市國際耐磨陶瓷展覽會

    DPC工藝常用于大功率LED封裝,DPC基板具有圖形精度高、可垂直互連等特性。采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)制備金屬線路,適合對準(zhǔn)精度要求較高的微電子器件封裝。采用激光打孔與電鍍填孔技術(shù),實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上/下表面垂直互聯(lián),可實(shí)現(xiàn)電子器件三維封裝與集成,降低器件體積。4....

    2024-12-30
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