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IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）構(gòu)成的功率模塊。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu)，IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離，具有出色的器件性能。廣泛應(yīng)用于伺服電機(jī)、變頻器、變頻家電等領(lǐng)域。 IGBT功率模塊是電壓型控制，輸入阻抗大，驅(qū)動功率小，控制電路簡單，開關(guān)損耗小，通斷速度快，工作頻率高，元件容量大等優(yōu)點(diǎn)。實質(zhì)是個復(fù)合功率器件，它集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優(yōu)點(diǎn)于一體化。又因先進(jìn)的加工技術(shù)使它通態(tài)飽和電壓低，開關(guān)頻率高（可達(dá)20khz），這兩點(diǎn)非常顯著的特性，**近西門子公司又推出低飽和壓降（2.2v）的npt-IGBT性能更佳，相繼東芝、富士...

只需抬起所述壓緊部遠(yuǎn)離所述連接部的一端，然后將igbt單管放置在所述壓緊部下側(cè)的安裝板上，***松開所述壓緊部即可將所述igbt單管壓緊在所述安裝板上。本實施例提供的所述壓緊件的結(jié)構(gòu)簡單可靠，使用方便。如圖3所示，可選的，所述連接部31包括連接板311、以及設(shè)置在所述連接板311一側(cè)的凸起312；如圖4所示，所述安裝板1的上側(cè)設(shè)置有擋板11和卡槽12，所述擋板11豎向設(shè)置且所述擋板11上開設(shè)有連接孔111或凹槽，所述卡槽12位于所述擋板11靠近所述igbt單管2的一側(cè)；所述連接板311的下端插接在所述卡槽12內(nèi)，所述連接板311側(cè)部的凸起312位于在所述連接孔111或凹槽內(nèi)。本實施例，...

清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。ProtuesProtues+關(guān)注Proteus軟件是英國LabCenterElectronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不*具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及**器件。STC12C5A60S2STC12C5A60S2+關(guān)注在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60KFLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬...

200～1500V一次短路電流1～1200A1～200A±3%±1A；1～1200AVge柵極電壓10～30V10～+30V±1%±10～30V本測試單元包括動態(tài)參數(shù)測試組成部分，主要組成材料及其要求如下所示。動態(tài)參數(shù)測試部分主要材料清單表格12動態(tài)參數(shù)測試部分組成序號組成部分單位數(shù)量1可調(diào)充電電源套12直流電容器個83動態(tài)測試負(fù)載電感套14安全工作區(qū)測試負(fù)載電感套15補(bǔ)充充電回路限流電感L個16短路保護(hù)放電回路套17正常放電回路套18高壓大功率開關(guān)個59尖峰抑制電容個110主回路正向?qū)ňчl管個211動態(tài)測試?yán)m(xù)流二極管個212安全工作區(qū)測試?yán)m(xù)流二極管個313被測器件旁路開關(guān)個114工...

2、熱限制熱限制就是我們脈沖功，時間比較短，它可能不是一個長期的工作點(diǎn)，可能突然增加，這個時候就涉及到另外一個指標(biāo)，動態(tài)熱阻，我們叫做熱阻抗。這個波動量會直接影響到IGBT的可靠性，就是壽命問題。你可以看到50赫茲波動量非常小，這個壽命才長。3、封裝要求封裝要求主要體現(xiàn)在外部封裝材料上面，在結(jié)構(gòu)上面，其實也會和封裝相關(guān)，因為設(shè)計的時候會布局和結(jié)構(gòu)的問題，不同的設(shè)計它的差異性很大。4、可靠性要求可靠性問題，剛才說到結(jié)溫波動，其中**擔(dān)心就是結(jié)溫波動以后，會影響到這個綁定線和硅片之間的焊接，時間久了，這兩種材料本身之間的熱抗系數(shù)都有差異，所以在結(jié)溫波動情況下，長時間下來，如果工藝不好的話，就會出現(xiàn)...

IGBT功率模塊是以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）構(gòu)成的功率模塊。由于IGBT模塊為MOSFET結(jié)構(gòu)，IGBT的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離，具有出色的器件性能。廣泛應(yīng)用于伺服電機(jī)、變頻器、變頻家電等領(lǐng)域。 IGBT功率模塊是電壓型控制，輸入阻抗大，驅(qū)動功率小，控制電路簡單，開關(guān)損耗小，通斷速度快，工作頻率高，元件容量大等優(yōu)點(diǎn)。實質(zhì)是個復(fù)合功率器件，它集雙極型功率晶體管和功率MOSFET的優(yōu)點(diǎn)于一體化。又因先進(jìn)的加工技術(shù)使它通態(tài)飽和電壓低，開關(guān)頻率高（可達(dá)20khz），這兩點(diǎn)非常顯著的特性，**近西門子公司又推出低飽和壓降（2.2v）的npt-IGBT性能更佳，相繼東芝、富士...

原標(biāo)題：可控硅模塊在電路中的作用的什么？提到可控硅模塊，人們都會想到它是一種類似于二極管的東西，但是詳細(xì)作用往往不是特別了解，尤其是在電路中的作用更是知之甚少，下面，正高電氣就在給你普及一下相關(guān)知識，詳細(xì)講解可控硅模塊在電路中的作用。可控硅在電路中的作用一般有兩種，主要是可控整流和無觸點(diǎn)開關(guān)?？煽卣鳎阂话銇碚f，普通的可控硅模塊在電路中的用途就是可控整流，像大家都比較熟悉的二極管整流電路屬于不可控整流電路，如果能夠?qū)⒍O管換成可控硅模塊，就能夠構(gòu)成可控整流電路、逆變、電機(jī)調(diào)速、電機(jī)勵磁、無觸點(diǎn)開關(guān)機(jī)自動控制等多個方面的應(yīng)用。在電工技術(shù)中，經(jīng)常將交流電的半個周期為180度，稱為電角度，這...

對等效MOSFET的控制能力降低，通常還會引起器件擊穿問題。晶閘管導(dǎo)通現(xiàn)象被稱為IGBT閂鎖，具體地說，這種缺陷的原因互不相同，與器件的狀態(tài)有密切關(guān)系。通常情況下，靜態(tài)和動態(tài)閂鎖有如下主要區(qū)別：當(dāng)晶閘管全部導(dǎo)通時，靜態(tài)閂鎖出現(xiàn)，只在關(guān)斷時才會出現(xiàn)動態(tài)閂鎖。這一特殊現(xiàn)象嚴(yán)重地限制了安全操作區(qū)。為防止寄生NPN和PNP晶體管的有害現(xiàn)象，有必要采取以下措施：防止NPN部分接通，分別改變布局和摻雜級別，降低NPN和PNP晶體管的總電流增益。此外，閂鎖電流對PNP和NPN器件的電流增益有一定的影響，因此，它與結(jié)溫的關(guān)系也非常密切；在結(jié)溫和增益提高的情況下，P基區(qū)的電阻率會升高，破壞了整體特性。因此，器...

這個反電動勢可以對電容進(jìn)行充電。這樣，正極的電壓也不會上升。如下圖：坦白說，上面的這個解釋節(jié)我寫得不是很有信心，我希望有高人出來指點(diǎn)一下。歡迎朋友在評論中留言。我會在后面寫《變頻器的輸出電流》一節(jié)中，通過實際的電流照片，驗證這個二極管的作用。現(xiàn)在來解釋在《變頻器整流部分元件》中說，在《電流整流的方式分類》中講的“也可以用IGBT進(jìn)行整流”有問題的。IGBT,通常就是一個元件，它不帶續(xù)流二極管。即是這個符號：商用IGBT模塊，都是將“IGBT+續(xù)流二極管”集成在一個整體部件中，即下面的這個符號。在工廠中，我們稱這個整體部件叫IGBT，不會說“IGBT模塊”。我們可以用“IGBT模塊”搭接一個橋式...

清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。ProtuesProtues+關(guān)注Proteus軟件是英國LabCenterElectronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不*具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及**器件。STC12C5A60S2STC12C5A60S2+關(guān)注在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60KFLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬...

圖1單管，模塊的內(nèi)部等效電路多個管芯并聯(lián)時，柵極已經(jīng)加入柵極電阻，實際的等效電路如圖2所示。不同制造商的模塊，柵極電阻的阻值也不相同；不過，同一個模塊內(nèi)部的柵極電阻，其阻值是相同的。圖2單管模塊內(nèi)部的實際等效電路圖IGBT單管模塊通常稱為1in1模塊，前面的“1”表示內(nèi)部包含一個IGBT管芯，后面的“1”表示同一個模塊塑殼之中。2.半橋模塊，2in1模塊半橋（Halfbridge）模塊也稱為2in1模塊，可直接構(gòu)成半橋電路，也可以用2個半橋模塊構(gòu)成全橋，3個半橋模塊也構(gòu)成三相橋。因此，半橋模塊有時候也稱為橋臂（Phase-Leg）模塊。圖3是半橋模塊的內(nèi)部等效。不同的制造商的接線端子名...

對等效MOSFET的控制能力降低，通常還會引起器件擊穿問題。晶閘管導(dǎo)通現(xiàn)象被稱為IGBT閂鎖，具體地說，這種缺陷的原因互不相同，與器件的狀態(tài)有密切關(guān)系。通常情況下，靜態(tài)和動態(tài)閂鎖有如下主要區(qū)別：當(dāng)晶閘管全部導(dǎo)通時，靜態(tài)閂鎖出現(xiàn)，只在關(guān)斷時才會出現(xiàn)動態(tài)閂鎖。這一特殊現(xiàn)象嚴(yán)重地限制了安全操作區(qū)。為防止寄生NPN和PNP晶體管的有害現(xiàn)象，有必要采取以下措施：防止NPN部分接通，分別改變布局和摻雜級別，降低NPN和PNP晶體管的總電流增益。此外，閂鎖電流對PNP和NPN器件的電流增益有一定的影響，因此，它與結(jié)溫的關(guān)系也非常密切；在結(jié)溫和增益提高的情況下，P基區(qū)的電阻率會升高，破壞了整體特性。因...

會使二極管芯片承受外力而損傷，造成二極管特性變壞，降低工作可靠性。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種在安裝以及運(yùn)行過程中能降低二極管芯片的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，能提高二極管工作可靠性的非絕緣雙塔型二極管模塊。本實用新型為達(dá)到上述目的的技術(shù)方案是一種非絕緣雙塔型二極管模塊，包括底板、二極管芯片、主電極以及外殼，其特征在于所述二極管芯片的下端面通過下過渡層固定連接在底板上，二極管芯片的上端面通過上渡層與連接橋板的一側(cè)固定連接，連接橋板是具有兩個以上折彎的條板，連接橋板的另一側(cè)通過絕緣體固定在底板上，頂部具有定位凹槽的外殼固定在底板上；所述的主電極為兩個以上折邊的條板，主電極的內(nèi)側(cè)與連接橋板固定...

對等效MOSFET的控制能力降低，通常還會引起器件擊穿問題。晶閘管導(dǎo)通現(xiàn)象被稱為IGBT閂鎖，具體地說，這種缺陷的原因互不相同，與器件的狀態(tài)有密切關(guān)系。通常情況下，靜態(tài)和動態(tài)閂鎖有如下主要區(qū)別：當(dāng)晶閘管全部導(dǎo)通時，靜態(tài)閂鎖出現(xiàn)，只在關(guān)斷時才會出現(xiàn)動態(tài)閂鎖。這一特殊現(xiàn)象嚴(yán)重地限制了安全操作區(qū)。為防止寄生NPN和PNP晶體管的有害現(xiàn)象，有必要采取以下措施：防止NPN部分接通，分別改變布局和摻雜級別，降低NPN和PNP晶體管的總電流增益。此外，閂鎖電流對PNP和NPN器件的電流增益有一定的影響，因此，它與結(jié)溫的關(guān)系也非常密切；在結(jié)溫和增益提高的情況下，P基區(qū)的電阻率會升高，破壞了整體特性。因此，器...

(如BSM、FF、FZ、FP系列)三菱MitsubishiCM系列標(biāo)準(zhǔn)IGBT模塊、PM系列智能IGBT東芝TOSHIBAMG系列IGBT模塊、MIG系列智能IGBT西門康SEMIKRONSKM系列600V、1200V、1700VIGBT模塊富士FUJI標(biāo)準(zhǔn)IGBT(1MBI、2MBI、6MBI),智能IPM(6MBP、7MBP、7MBR),、1200V各種規(guī)格IGBT單管東芝TOSHIBAGT系列900V、1500VIGBT單管仙童FairchildSGH、SGL、FGL系列600V、1200V、1500V、1700VIGBT單管富士FUJI1MBH、1MBK系列600V、1200V...

會使二極管芯片承受外力而損傷，造成二極管特性變壞，降低工作可靠性。發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種在安裝以及運(yùn)行過程中能降低二極管芯片的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，能提高二極管工作可靠性的非絕緣雙塔型二極管模塊。本實用新型為達(dá)到上述目的的技術(shù)方案是一種非絕緣雙塔型二極管模塊，包括底板、二極管芯片、主電極以及外殼，其特征在于所述二極管芯片的下端面通過下過渡層固定連接在底板上，二極管芯片的上端面通過上渡層與連接橋板的一側(cè)固定連接，連接橋板是具有兩個以上折彎的條板，連接橋板的另一側(cè)通過絕緣體固定在底板上，頂部具有定位凹槽的外殼固定在底板上；所述的主電極為兩個以上折邊的條板，主電極的內(nèi)側(cè)與連接橋板固定...

IGBT單管和IGBT功率模塊PIM、IPM的區(qū)別是什么？作者：海飛樂技術(shù)時間：2018-04-1218:47IGBT功率模塊采用封裝技術(shù)集成驅(qū)動、保護(hù)電路和高能芯片一起的模塊，已經(jīng)從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到了智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM等。IGBT單管和IGBT功率模塊的定義不同：IGBT單管：分立IGBT，封裝較模塊小，電流通常在50A以下，常見有TO247、TO3P等封裝。IGBT模塊：塊化封裝就是將多個IGBT集成封裝在一起，即模塊化封裝的IGBT芯片。常見的有1in1,2in1,6in1等。PIM模塊：集成整流橋+制動單元（PFC）+三相逆變（I...

只需抬起所述壓緊部遠(yuǎn)離所述連接部的一端，然后將igbt單管放置在所述壓緊部下側(cè)的安裝板上，***松開所述壓緊部即可將所述igbt單管壓緊在所述安裝板上。本實施例提供的所述壓緊件的結(jié)構(gòu)簡單可靠，使用方便。如圖3所示，可選的，所述連接部31包括連接板311、以及設(shè)置在所述連接板311一側(cè)的凸起312；如圖4所示，所述安裝板1的上側(cè)設(shè)置有擋板11和卡槽12，所述擋板11豎向設(shè)置且所述擋板11上開設(shè)有連接孔111或凹槽，所述卡槽12位于所述擋板11靠近所述igbt單管2的一側(cè)；所述連接板311的下端插接在所述卡槽12內(nèi)，所述連接板311側(cè)部的凸起312位于在所述連接孔111或凹槽內(nèi)。本實施例，...

采用焊接或粘接等方式將主電極6、連接橋板5、絕緣體7以及底板l可靠的固定連接，外殼9則固定在底板1上，外殼9的頂部具有定位凹槽91。見圖1所示，本實用新型的主電極6為兩個以上折邊的條板，同樣經(jīng)彎曲后的主電極6也具有吸收和釋放機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的特點(diǎn)，主電極6的內(nèi)側(cè)與連接橋板5固定連接，主電極6的另一側(cè)穿出外殼9并彎折后覆在外殼9頂部，而覆在外殼9頂部的主電極6上設(shè)有過孔61，該過孔61與殼體9上的定位凹槽91對應(yīng)，定位凹槽91的槽邊至少設(shè)有兩個平行的平面，可對螺母進(jìn)行定位，由于主電極6不受外力，可保證二極管芯片3不受外力影響，在定位凹槽91的下部設(shè)有過孔，保證螺栓不會頂在殼體9上，而下過...

清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。ProtuesProtues+關(guān)注Proteus軟件是英國LabCenterElectronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不*具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及**器件。STC12C5A60S2STC12C5A60S2+關(guān)注在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60KFLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬...

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加速度傳感器加速度傳感器+關(guān)注加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。光模塊光模塊+關(guān)注光模塊(opticalmodule)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。四軸飛行器四軸飛行器+關(guān)注四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)...

所以脈沖寬度下應(yīng)小于300μs，通常取1ms，相當(dāng)廣50Hz正弦波的18°電角度。二、觸發(fā)脈沖的型式要有助于可控硅觸模塊發(fā)電路導(dǎo)通時間的一致性對于可控硅串并聯(lián)電路，要求并聯(lián)或者串聯(lián)的元件要同一時刻導(dǎo)通，使兩個管子中流過的電流及或承受的電壓及相同。否則，由于元件特性的分散性，在并聯(lián)電路中使導(dǎo)通較早的元件超出允許范圍，在串聯(lián)電路中使導(dǎo)通較晚的元件超出允許范圍而被損壞，所以，針對上述問題，通常采取強(qiáng)觸發(fā)措施，使并聯(lián)或者串聯(lián)的可控硅盡量在同一時間內(nèi)導(dǎo)通。三、觸發(fā)電路的觸發(fā)脈沖要有足夠的移相范圍并且要與主回路電源同步為了保證可控硅變流裝置能在給定的控制范圍內(nèi)工作，必須使觸發(fā)脈沖能在相應(yīng)的范圍內(nèi)進(jìn)...

一個壓緊部壓緊一排igbt單管的方案，本實施例提供的所述壓緊件的靈活性更高，對每個igbt單管的壓緊作用也更加的可靠。可選的，在上述任一實施方式中，所述壓緊件可以為一體成型的結(jié)構(gòu)件，這樣，可以提高所述壓緊件的生產(chǎn)效率和所述壓緊件的可靠性。如圖1所示，可選的，所述安裝板1為水冷板。本實施例，具有冷卻作用的所述安裝板還可以進(jìn)一步的加快所述igbt模塊的散熱?？蛇x的，所述水冷板可以為具有良好導(dǎo)熱效果的鋁材制成，至于所述水冷板的具體結(jié)構(gòu)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可參照現(xiàn)有水冷技術(shù)中的任意水冷結(jié)構(gòu)，本實施例對此不做限定。需要說明的是，在本文中，諸如***和第二等之類的關(guān)系術(shù)語**用來將一個實體或者操作與另...

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管），是由BJT(雙極結(jié)型晶體三極管)和MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型-電壓驅(qū)動式-功率半導(dǎo)體器件,其具有自關(guān)斷的特征。簡單講，是一個非通即斷的開關(guān)，IGBT沒有放大電壓的功能，導(dǎo)通時可以看做導(dǎo)線，斷開時當(dāng)做開路。IGBT融合了BJT和MOSFET的兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，如驅(qū)動功率小和飽和壓降低等。IGBT模塊是由IGBT與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品，具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。IGBT是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)?*器件，是電力電子裝置的“CPU”。采用IGBT進(jìn)行功率變換，能夠提高用電效率和質(zhì)量，具有高效節(jié)...

圖2是本實用新型的非絕緣雙塔型二極管模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。其中1—底板，2—上過渡層，3—二極管芯片，4一下過渡層，5—連接橋，6—主電極，61—過孔，7—絕緣體，8—軟彈性膠，9一外殼，91一定位凹槽，具體實施方式見圖1所示的非絕緣雙塔型二極管模塊，包括底板l、二極管芯片3、主電極6以及外殼9，底板1采用鍍鎳銅板或其它導(dǎo)電板，而二極管芯片3的下端面通過下過渡層4固定連接在底板1上，二極管芯片3的上端面通過上過渡層2與連接橋板5的一側(cè)固定連接，上過渡層2和下過渡層4均是能與二極管芯片3、底板1以及連接橋板5連接的鉬片、鎢片或可伐片等，通過上、下過渡層使二極管芯片3可靠地與底板1和連接橋板5...

所述工裝槽321設(shè)置在向上翹起的所述端部上。這樣，所述壓緊部上設(shè)置有所述工裝槽的部分就不會貼合在igbt單管上，方便從所述工裝槽內(nèi)退出工裝。如圖1所示，可選的，所述igbt單管2的數(shù)量為一個以上，各所述igbt單管2成排設(shè)置在所述安裝板1上。本實施例中，應(yīng)當(dāng)理解的是，各所述igbt單管之間相互并聯(lián)，且各所述igbt單管之間的并聯(lián)方法屬于現(xiàn)有技術(shù)，例如：各所述igbt單管通過母線銅排相并聯(lián)，本實施例對各所述igbt單管之間的電連接關(guān)系不再贅述。各所述igbt單管成排布置，一方面方便對各所述igbt單管進(jìn)行辨認(rèn)和電連接，另一方面還便于各所述壓緊件的布置。如圖1和圖2所示，可選的，所述壓緊件...

IGBT單管和IGBT功率模塊PIM、IPM的區(qū)別是什么？作者：海飛樂技術(shù)時間：2018-04-1218:47IGBT功率模塊采用封裝技術(shù)集成驅(qū)動、保護(hù)電路和高能芯片一起的模塊，已經(jīng)從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到了智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM等。IGBT單管和IGBT功率模塊的定義不同：IGBT單管：分立IGBT，封裝較模塊小，電流通常在50A以下，常見有TO247、TO3P等封裝。IGBT模塊：塊化封裝就是將多個IGBT集成封裝在一起，即模塊化封裝的IGBT芯片。常見的有1in1,2in1,6in1等。PIM模塊：集成整流橋+制動單元（PFC）+三相逆變（I...

只需抬起所述壓緊部遠(yuǎn)離所述連接部的一端，然后將igbt單管放置在所述壓緊部下側(cè)的安裝板上，***松開所述壓緊部即可將所述igbt單管壓緊在所述安裝板上。本實施例提供的所述壓緊件的結(jié)構(gòu)簡單可靠，使用方便。如圖3所示，可選的，所述連接部31包括連接板311、以及設(shè)置在所述連接板311一側(cè)的凸起312；如圖4所示，所述安裝板1的上側(cè)設(shè)置有擋板11和卡槽12，所述擋板11豎向設(shè)置且所述擋板11上開設(shè)有連接孔111或凹槽，所述卡槽12位于所述擋板11靠近所述igbt單管2的一側(cè)；所述連接板311的下端插接在所述卡槽12內(nèi)，所述連接板311側(cè)部的凸起312位于在所述連接孔111或凹槽內(nèi)。本實施例，...

1可控硅模塊是有PNPN四層半導(dǎo)體構(gòu)成的元件，有三個電極，陽極a，陰極K和控制機(jī)G所構(gòu)成的。21、可控硅模塊的應(yīng)用領(lǐng)域模塊應(yīng)用詳細(xì)說明介紹：可控硅模塊應(yīng)用于控溫、調(diào)光、勵磁、電鍍、電解、充放電、電焊機(jī)、等離子拉弧、逆變電源等需對電力能量大小進(jìn)行調(diào)整和變換的場合，如工業(yè)、通訊、**等各類電氣控制、電源等，根據(jù)還可通過可控硅模塊的控制端口與多功能控制板連接，實現(xiàn)穩(wěn)流、穩(wěn)壓、軟啟動等功能，并可實現(xiàn)過流、過壓、過溫、缺相等保護(hù)功能。32、可控硅模塊的控制方式：通過輸入可控硅模塊控制接口一個可調(diào)的電壓或者電流信號，通過調(diào)整該信號的大小即可對可控硅模塊的輸出電壓大小進(jìn)行平滑調(diào)節(jié)，實現(xiàn)可控硅模塊輸出...