進行光刻：

將設計好的電路掩模，置于光刻機的紫外射線下，然后再在它的下面放置Wafer，這一刻，Wafer上被光刻部分的光刻膠被融化掉，刻上了電路圖。然后將光刻膠去除，光刻膠上的圖案要與掩模上的圖案一致，然后進行再次光刻。一般來說一個晶圓的電路要經(jīng)過多次光刻。而隨著技術革新，極紫光刻出現(xiàn)了，現(xiàn)階段光刻的效率變得比以前更高，甚至于可以達到光刻一次完成。

注射：

在真空下，將導電材料注入晶圓的電路內部。其真空的標準比無菌室或ICU還要高出千萬倍。 真空腔體開口于所述鋁合金平板上表面.汕頭本地晶圓運送機械吸臂什么價格

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.9%。 汕頭本地晶圓運送機械吸臂什么價格加設定位裝置和行程檢測機構。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術問題是：現(xiàn)有機械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，且傳送晶圓效率較低。

為了解決上述問題，本實用新型的一個實施例提供了一種機械手臂，其包括：托板；固定在所述托板上的絨毛墊，所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面，并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時利用范德華力吸附晶圓。

可選地，所述絨毛墊包括托墊和絨毛，所述托墊固定在所述托板上，所述絨毛固定在所述托墊上。

可選地，所述托板設有貫穿所述表面的螺紋通孔，所述托墊嵌設在所述螺紋通孔內，并通過與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。

可選地，所述絨毛為硅樹脂橡膠絨毛或聚酯樹膠絨毛。

可選地，所述機械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。

可選地，所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。

可選地，所述絨毛墊的數(shù)量為三個以上，各個所述絨毛墊之間間隔排布。

研究背景近年來，隨著機器人技術的發(fā)展，應用高速度、高精度、 高負載自重比的機器人結構受到工業(yè)和航空航天領域的關注。由于運動過程中關節(jié)和連桿的柔性效應的增加，使結構發(fā)生變形從而使任務執(zhí)行的精度降低。所以，機器人機械臂結構柔性特征必須予以考慮，實現(xiàn)柔性機械臂高精度有效控制也必須考慮系統(tǒng)動力學特性。柔性機械臂是一個非常復雜的動力學系統(tǒng)，其動力學方程具有非線性, 強耦合, 實變等特點。而進行柔性臂動力學問題的研究，其模型的建立是極其重要的。柔性機械臂不僅是一個剛柔耦合的非線性系統(tǒng)，而且也是系統(tǒng)動力學特性與控制特性相互耦合即機電耦合的非線性系統(tǒng)。動力學建模的目的是為控制系統(tǒng)描述及控制器設計提供依據(jù)。一般控制系統(tǒng)的描述( 包括時域的狀態(tài)空間描述和頻域的傳遞函數(shù)描述) 與傳感器/ 執(zhí)行器的定位，從執(zhí)行器到傳感器的信息傳遞以及機械臂的動力學特性密切相關。手臂自重輕，其啟動和停止的平穩(wěn)性就好。

本發(fā)明涉及一種半導體制造技術，尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。

背景技術：

在半導體加工設備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設備的產(chǎn)能就越大。隨著半導體工藝的發(fā)展，設備處理的工藝越來越復雜，對設備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機械手。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發(fā)明結構合理性能穩(wěn)定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

機械手臂是機械人技術領域中得到*****實際應用的自動化機械裝置.汕頭本地晶圓運送機械吸臂什么價格

簡單的搬運與碼垛，根本無法稱之為智能制造。汕頭本地晶圓運送機械吸臂什么價格

電鍍：

到這一步，晶圓基本上就完成了，現(xiàn)在要在晶圓上鍍一層硫酸銅，銅離子會從正極走向負極。

拋光：

然后將Wafer進行打磨，到這一步晶圓就真正的完成了。

切割：

對晶圓進行切割，值得一提的是晶圓十分易碎，因此對切割的工藝要求也是非常高的。

測試：

測試分為三大類：功能測試、性能測試、抗老化測試。大致測試模式如下:接觸測試、功耗測試、輸入漏電測試、輸出電平測試、動態(tài)參數(shù)測試、模擬信號參數(shù)測試等等。全部測試都通過的，就是正片；部分測試未通過，但正常使用無礙，這是白片；未開始測試，就發(fā)現(xiàn)晶圓具有瑕疵的，這是黑片。

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