可用于300mm半導體晶圓搬送的5軸水平多關節(jié)潔凈機械手臂GTCR5000系列。
單臂雙手指結構能夠實現(xiàn)和雙臂結構同樣的功能。
適用于300mm半導體生產設備內部,檢測設備等的晶圓搬運。
機械手臂標準臂長: 210mm, 280mm機械手臂可以單獨對應2個FOUP(210mm臂長)
或者3個FOUP(280mm臂長)雙手指結構能夠縮短更換晶圓時的手臂動作時間適應設備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式配備動作監(jiān)視器控制通訊方式:RS232C及并口I/O方式全軸采用絕對值編碼器規(guī)格的AC伺服電機通過S曲線加減速控制方式以及對運動軌跡的優(yōu)化
能夠高速,高精度地搬運半導體晶圓晶圓固定方式:真空吸附式,下托式,邊緣夾持式,伯努利非接觸式手指材質:CFRP(碳纖維),鋁合金,高純度陶瓷等多種可選材質 工業(yè)機械臂的工作原理。珠海銷售晶圓運送機械吸臂工廠
半導體晶圓有時在處理室內暴露在高溫中。因此,機械手有時輸送高溫的半導體晶圓。若高溫的半導體晶圓與手部接觸,則手部的溫度上升,并且配置在前臂連桿與手部之間的關節(jié)的溫度也上升。由此,安裝于關節(jié)的軸承的溫度上升。軸承的溫度上升促進該軸承內的潤滑劑的劣化。因此,與配置在上臂連桿與前臂連桿之間的關節(jié)的軸承相比,配置在前臂連桿和手部之間的關節(jié)的軸承的維護頻率較高。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產品。
晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,**化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.9%。 珠海銷售晶圓運送機械吸臂工廠關節(jié)式機械手因其結構復雜。
電動式 電力驅動是目前機械臂使用得**多的一種驅動方式。其特點是電源方便,響應快,驅動力較大(關節(jié)型的持重已達400公斤),信號檢測、傳遞、處理方便,并可以采用多種靈活的控制方案。驅動電機一般采用步進電機,直流伺服電機以及交流伺服電機(其中交流伺服電機為目前主要的驅動形式)。由于電機速度高,通常采用減速機構(如諧波傳動、RV擺線針輪傳動、齒輪傳動、螺旋行動和多桿式機構等)。目前,有些機械臂已開始采用無減速機構的大轉矩、低轉速的電機進行直接驅動(DD),這既可以使機構簡化,又可提高控制精度。二、按用途分⒈搬運機械臂 這種機械臂用途很廣,一般只需點位控制。即被搬運零件無嚴格的運動軌跡要求,只要求始點和終點位姿準確。如機床上用的上下料器人,工件堆垛機械臂,注塑機配套用的機械等。
一種晶圓傳輸裝置及其真空吸附機械手,該真空吸附機械手包括:手臂;固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺;設置在所述手臂和吸附絕緣凸臺內的真空氣道;所述吸附絕緣凸臺用于吸附待傳送晶圓的背面,所述吸附絕緣凸臺的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。由于吸附絕緣凸臺的硬度小于待傳送晶圓的背面的硬度,故利用真空吸附機械手將晶圓傳送至所需位置之后,晶圓的背面中與真空吸附機械手接觸的位置不會形成印記,提高了晶圓的合格率。隨著機器人技術的發(fā)展,應用高速度、高精度、高負載自重比的機器人結構受到工業(yè)和航空航天領域的關注。
它通常有幾個自由度,用以抓取或移動物體(工具或工件)?!彼詫I(yè)機械臂可能理解為:擬人手臂、手腕和手功能 的機械電子裝置;它可把任一物件或工具按空間位姿(位置和姿態(tài))的時變要求進行移動,從而完成某一工業(yè)生產的作業(yè)要求。如夾持焊鉗或焊***,對汽車或摩托車車體進行了點焊或弧焊;搬運壓鑄或沖壓成型的零件或構件;進行激光切割;噴涂;裝配機械零部件等等。編程就是讓計算機為解決某個問題而使用某種程序設計語言編寫程序代碼,并**終得到結果的過程。為了使計算機能夠理解人的意圖,人類就必須要將需解決的問題的思路、方法、和手段通過計算機能夠理解的形式告訴計算機,使得計算機能夠根據(jù)人的指令一步一步去工作,完成某種特定的任務。這種人和計算機之間交流的過程就是編程。對于工業(yè)應用來說,有時并不需要機械手臂具有完整的六個自由度.廣州原裝晶圓運送機械吸臂代理廠家
精確地定位到三維(或二維)空間上的某一點進行作業(yè)。珠海銷售晶圓運送機械吸臂工廠
年來全球硅晶圓供給不足,導致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達2019上半年和年底。目前國內多個硅晶圓項目已經開始籌備,期望有朝一日能夠打破進口依賴,并有足夠的能力滿足市場需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中,硅晶圓的制造可以歸納為三個基本步驟:硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。一,晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個溫度約為2000℃,并且有碳源存在的電弧熔爐中,在高溫下,碳和沙石中的二氧化硅進行化學反應(碳氧結合,得硅),提純得純度約為98%的純硅,又稱冶金級硅,這對微電子器件來說依然不夠純,因為半導體材料的電學特性對雜質的濃度相當?shù)拿舾?,因而對冶金級硅作進一步提純:將粉碎的冶金級硅與氣態(tài)的氯化氫進行氯化反應,生成液態(tài)的硅烷,然后通過蒸餾和化學還原工藝,得到了高純度的多晶硅,其純度達99%,成為電子級硅。珠海銷售晶圓運送機械吸臂工廠
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