晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.9%。

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路**主要的原料是硅，因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。 手臂伸縮機(jī)構(gòu)是機(jī)械臂伸出和縮回的伸縮位置檢測(cè)器作用基本等同于升降位置檢測(cè)器。東莞銷(xiāo)售晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪里好

一種晶圓傳輸裝置及其真空吸附機(jī)械手，該真空吸附機(jī)械手包括：手臂；固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺(tái)；設(shè)置在所述手臂和吸附絕緣凸臺(tái)內(nèi)的真空氣道；所述吸附絕緣凸臺(tái)用于吸附待傳送晶圓的背面，所述吸附絕緣凸臺(tái)的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。由于吸附絕緣凸臺(tái)的硬度小于待傳送晶圓的背面的硬度，故利用真空吸附機(jī)械手將晶圓傳送至所需位置之后，晶圓的背面中與真空吸附機(jī)械手接觸的位置不會(huì)形成印記，提高了晶圓的合格率。佛山正規(guī)晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂代理廠家在工業(yè)制造、醫(yī)學(xué)***、娛樂(lè)服務(wù)、***、半導(dǎo)體制造以及太空探索等領(lǐng)域都能見(jiàn)到它的身影。

    基因決定”——生長(zhǎng)方法導(dǎo)致若要回答這個(gè)問(wèn)題，首先要說(shuō)一個(gè)大約有100余年歷史的原因。。。1918年，前蘇聯(lián)科學(xué)家切克勞斯基（Czochralski）建立起來(lái)一種晶體生長(zhǎng)方法——直拉式晶體生長(zhǎng)方法，簡(jiǎn)稱(chēng)CZ法。硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型。首先是硅砂的提純及熔煉。這個(gè)階段主要是通過(guò)溶解、提純、蒸餾等一系列措施得到多晶硅。接下來(lái)是單晶硅生長(zhǎng)工藝。就是從硅熔體中生長(zhǎng)出單晶硅。高純度的多晶硅放在石英坩堝中，在保護(hù)性氣氛中高溫加熱使其熔化。使用一顆小的籽晶緩慢地從旋轉(zhuǎn)著的熔體中緩慢上升，即可垂直拉制出大直徑的單晶硅錠。***一步是晶圓成型。單晶硅錠一般呈圓柱型，直徑從3英寸到十幾英寸不等。硅錠經(jīng)過(guò)切片、拋光之后，就得到了單晶硅圓片，也即晶圓。

割拋光：

單晶棒將按適當(dāng)?shù)某叽邕M(jìn)行切割，然后進(jìn)行研磨，將凹凸的切痕磨掉，再用化學(xué)機(jī)械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡，晶圓片制造就完成了。

二，晶圓制造步驟

晶圓鍍膜：

通過(guò)物理或其他方式（如高溫等）使晶圓上產(chǎn)生一層二氧化硅。二氧化硅為絕緣材料，但有雜質(zhì)和特殊處理的二氧化硅有一定的導(dǎo)電性。二氧化硅在這里的作用是為了傳導(dǎo)光。像是用二氧化硅做光導(dǎo)纖維是同一個(gè)道理。完成這步后就為后面光刻做好了準(zhǔn)備。

光刻膠涂抹：

顧名思義，就是在晶圓表面覆蓋上一層光刻膠，而對(duì)其技術(shù)要求是要做到平整和薄。 對(duì)于半導(dǎo)體制造應(yīng)用來(lái)說(shuō)，常用的機(jī)械手臂是用來(lái)搬送晶片.

    建模理論柔性機(jī)械臂動(dòng)力學(xué)方程的建立主要是利用Lagrange方程和NeWton-Euler方程這兩個(gè)相當(dāng)有代表性的方程。另外比較常用的還有變分原理,虛位移原理以及Kane方程的方法。而柔性體變形的描述是柔性機(jī)械臂系統(tǒng)建模與控制的基礎(chǔ)。因此因首先選擇一定的方式描述柔性體的變形，同時(shí)變形的描述與系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)方程的求解關(guān)系密切。[3]柔性體變形的描述主要有以下幾種：1)有限元法；2)有限段法；3)模態(tài)綜合法；4)集中質(zhì)量法；動(dòng)力學(xué)方程的建立無(wú)論是連續(xù)或離散的動(dòng)力學(xué)模型，其建模方法主要基于兩類(lèi)基本方法：矢量力學(xué)法和分析力學(xué)法。應(yīng)用較***同時(shí)也是比較成熟的是Newton-Euler公式、Lagrange方程、變分原理、虛位移原理和Kane方程。 手臂的運(yùn)動(dòng)速度要適當(dāng)，慣性要小.韶關(guān)直銷(xiāo)晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪個(gè)牌子好

手臂自重輕，其啟動(dòng)和停止的平穩(wěn)性就好。東莞銷(xiāo)售晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂哪里好

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其是一種用于晶圓搬運(yùn)的機(jī)械手。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體加工設(shè)備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個(gè)工位之間進(jìn)行傳送，在傳送的過(guò)程中，傳送精度越高，設(shè)備工藝一致性就越好，速度越快，單臺(tái)設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，設(shè)備處理的工藝越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)設(shè)備自動(dòng)化程度、柔性化程度要求也越來(lái)越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機(jī)械手。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過(guò)程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動(dòng)，且角度不會(huì)發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力，同時(shí)提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護(hù)方便，多功能集一身，可滿(mǎn)足多種工藝設(shè)備要求，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。

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