積水化學電子領域綜合網站TOPICS積水化學首頁LanguageEnglish中文日本語???產品咨詢按設備種類搜索按應用場景搜索按產品類別搜索按功能搜索產品一覽基板製造時保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape首頁膠帶/膜PKG基板製造時保護表面油墨用的膠帶薄膜MaskingTape產品特點薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產品不含矽，可防止油墨文字相互影響結合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。 sekisui積水雙面膠帶，型號齊全！湖北5600積水膠帶代理

本公司的3D實裝材料，通過使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實裝用形狀。關于3D實裝材料，我們主要針對2種系列進行提案。工藝流程、實例DownloadDocuments（簡體字）製程流程、範例DownloadDocuments（繁體字）Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業(yè)機器人通信基礎設施數碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產品一覽積水化學工業(yè)株式會社高機能塑料事業(yè)領域電子戰(zhàn)略辦公室電子材料事業(yè)部精細化學品事業(yè)部新事業(yè)推進部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業(yè)行動方針網站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.重慶VHB雙面積水膠帶商家sekisui積水膠帶，5215PSB型號齊全！

    非保證值一般物性:6800，/6900系列品名6844B，6842C，6942A，6846A色透明透明透明透明標準厚度μm40754030Haze%40404040楊氏模量(MD)Mpa0抗拉強度(MD)N/cm拉伸伸長率(MD)%0粘著力(23℃,PMMA板)90°peelN/，非保證值Home按設備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導體相機模組外裝零件LED功率器件電池按應用場景搜索手機?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機?產業(yè)機器人通信基礎設施數碼相機?錄像機按產品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護熱管理導電低介電常數和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產品一覽積水化學工業(yè)株式會社高機能塑料事業(yè)領域電子戰(zhàn)略辦公室電子材料事業(yè)部精細化學品事業(yè)部新事業(yè)推進部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業(yè)行動方針網站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.。

    什么是SELFA系列SELFA是同時具備高接著性與易剝離的兩種特性的UV剝離膠帶。UV照射后膠帶與被著體間產生氣體，可以在零受力的情況下非常輕易地撕掉膠帶，即使是超薄研磨的晶圓也不會受到任何損傷。積水化學擁有高耐熱性的單面HS系列，高耐熱的雙面臨時鍵合材料HW系列，以及高耐藥液性的MP系列等的產品系列，我們可以從中選擇適合您應用場景的型號進行提案。耐熱SELFA系列SELFAHS耐熱SELFA系列SELFAHWUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MPSELFA系列的特征憑借高耐熱性及特殊剝離技術來實現嶄新的半導體工藝適用無鉛回流焊等新的工藝適用于超薄器件寬泛的工藝窗口通過氣體的產生實現無損傷的剝離即使在高溫后也能夠實現無殘膠一般UV膠帶SELFA一般UV膠帶SELFA耐熱性×（150度以下）220℃@2hr+Reflow殘膠×無殘膠單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護器件特征優(yōu)良的耐熱性，耐藥性同時兼?zhèn)鋸娬持?低殘膠兩種性能使用例產品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支持劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實現干膜式的干法臨時鍵合工藝。

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Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實現更低損耗和更優(yōu)可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設計彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠對應半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產實績的替代選擇大多的主要日臺IC載板廠商以及封測廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細的半加成法（SAP）工藝參數請聯(lián)系我們我們絕緣增層膜的客戶ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future積水正在開發(fā)一種新的熱固化型絕緣增層膜，它將成為未來高速通信所需的各種技術問題的解決方案。sekisui積水膠帶，5225PSB型號齊全！東莞5782積水膠帶批量定制

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薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產品不含矽，可防止油墨文字相互影響結合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。湖北5600積水膠帶代理