AOI檢測流程首先,給AOI進(jìn)行編程,將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。然后學(xué)習(xí)預(yù)測,將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測和算法分析,找出待測物的變化規(guī)律,建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型,之后學(xué)習(xí)完成,進(jìn)行在線調(diào)試,在批量生產(chǎn)前先進(jìn)行小批次試產(chǎn),將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對,合格后再人工目檢,之后對試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測試,如果都正常,就可以開放批量生產(chǎn)了。那么為何還需要人工目檢呢,這是因?yàn)殡m然AOI在線檢測大幅提高產(chǎn)線的產(chǎn)能,可替代大量人工目檢,節(jié)省了人工和提高直通率以及降低誤判率,但是有些元件比較高或引腳比較高,會出現(xiàn)陰影或者局部暗部,由于AOI是光學(xué)檢測,一般比較難以照射到這些,因此可能會出現(xiàn)死角,所以需要在AOI后設(shè)置一個目檢崗位,盡量減少不良產(chǎn)品。只是放置了AOI,后面人工目檢可設(shè)置1-2個工作卡位即可。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓,比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。AOI檢測設(shè)備源頭廠家供應(yīng)
1.在SMT產(chǎn)線中,AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI,即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等;貼片后AOI,即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等;焊接后AOI,即錯位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過小、焊點(diǎn)過大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時,其側(cè)重也有所不同。通過以上我們知道,印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。AOI錫膏檢測2D視覺檢測素材查看 光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。
AOI工作原理自動光學(xué)檢測的光源分為兩類:可見光檢測和X光檢測AOI檢測分為兩部分:光學(xué)部分和圖像處理部分,通過光學(xué)部分獲得需要檢測的圖像;通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。燈光變化的智能控制人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,反射量多為量,反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。對AOI來說,燈光是認(rèn)識影響的關(guān)鍵因素,但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素影響,不能維持不變的光源,因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進(jìn)行智能控制。焊點(diǎn)檢測原理AOI是X、Y平面(2D)檢測,而焊點(diǎn)是立體的,因此需要3D檢測焊點(diǎn)高度(Z)。3D檢測的方法有當(dāng)下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時,元件部分燈光反射到camera,而焊點(diǎn)部分光線反射出去。與此相反,用底部(水平)燈光照射時,元件部分燈光反射出去,焊點(diǎn)部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影響。
AOI光學(xué)檢測原理 AOI,即自動光學(xué)檢查。它是自動檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先,機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時,首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板,對上面的各個元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時,機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像,以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對比,以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。視覺檢測中AOI和AVI有什么區(qū)別?
(3)回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進(jìn)行檢查,這是目前AOI當(dāng)下流行的選擇,因?yàn)檫@個位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯誤。回流焊后檢查可以提供高度的安全性,因?yàn)樗R別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。AOI檢測設(shè)備的作用:(1)生產(chǎn)與檢測同步完成,提高了整體制程效率,同時保證產(chǎn)品品質(zhì)。(2)減少人員參與,節(jié)省人工。從PCB進(jìn)入SMT生產(chǎn)線,到PCB流出期間全機(jī)械化操作,避免人為帶來的手動或半自動的低生產(chǎn)效率工作方式。(3)從原料到檢驗(yàn),全自動流程化生產(chǎn)過程,符合中國人一步到位的觀念。(4)AOI檢測設(shè)備的應(yīng)用提高了SMT貼片的質(zhì)量,避免大批量產(chǎn)品缺陷的出現(xiàn)。AOI檢測設(shè)備可檢測的錯誤類型:1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足;2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件;3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件;4、PCB行業(yè)裸板檢測。用戶通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配過程中盡早發(fā)現(xiàn)和修正錯誤,實(shí)現(xiàn)良好的過程管控。AOI檢測設(shè)備源頭廠家供應(yīng)
AOI英文全稱AutomatedOpticalInspection,即自動光學(xué)檢測。AOI檢測設(shè)備源頭廠家供應(yīng)
AOI的包含情況以及三種檢測方法一、AOI系統(tǒng)一般包含:1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡 CCD攝像系統(tǒng)4.檢測工作臺5.檢測程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測算法1.DRC檢測基本思想:DRC使用一套用戶設(shè)計(jì)的規(guī)則來檢測違反設(shè)計(jì)規(guī)則的二進(jìn)制數(shù)據(jù),所有不符合規(guī)則的特征都認(rèn)為是缺陷。規(guī)則包括:允許的較大較小線寬、較大較小焊盤尺寸、較小導(dǎo)體間距、所有線寬都必須以焊盤結(jié)束等。檢測缺陷:毛刺、鼠咬、線條、間距、焊盤尺寸違反等。2.特征比較基本思想:分別提取模板(CAM或者黃金模板)和待檢圖像中的鏈接性特征,然后比較結(jié)果,不同之處就是缺陷。檢測缺陷:開路,短路3.粗檢測缺陷基本思想:將模板圖像和待檢圖像進(jìn)行異或運(yùn)算,得到圖像之間的不同。檢測缺陷:大缺陷(丟失或多余的大焊盤)AOI檢測設(shè)備源頭廠家供應(yīng)