本實用新型屬于電磁閥技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu)。背景技術(shù)：大多數(shù)家用電器上使用的需要實現(xiàn)全波整流功能的進水電磁閥，普遍將整流橋堆設(shè)置在電腦板等外部設(shè)備上，占用了電腦板上有限的空間，造成制造成本偏高，且有一定的故障率，一旦整流橋堆失效，整塊電腦板都將報廢。雖然目前市場上出現(xiàn)了內(nèi)嵌整流橋堆的進水電磁閥，但有些由于繞組塑封的結(jié)構(gòu)不合理，金屬件之間的爬電距離設(shè)置過小，導致產(chǎn)品的電氣性能較差，安全性較差，在一些嚴酷條件下使用很容易損壞塑封，引起產(chǎn)品失效，嚴重的會燒毀家用電器；有些由于工藝過于復(fù)雜，橋堆跟線圈在同一側(cè)，導致橋堆在線圈發(fā)熱時損傷。技術(shù)實現(xiàn)要素：本實用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電氣性能和可靠性高的電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu)。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：一種電磁閥的帶整流橋繞組塑封機構(gòu)，包括線圈架、設(shè)于所述線圈架上的繞組、設(shè)于所述線圈架上的插片組件及套設(shè)于所述線圈架外的塑封殼，所述插片組件設(shè)于線圈架上部的一插片和與所述線圈架上部插接配合的多個第二插片；所述一插片與所述第二插片通過整流橋堆電連。推薦的，所述一插片為兩個。 應(yīng)用整流橋到電路中，主要考慮它的最大工作電流和比較大反向電壓。云南西門康SEMIKRON整流橋模塊哪里有賣的

    整流橋就是將整流管封在一個殼內(nèi)了。分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。半橋是將四個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路，選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。整流橋作為一種功率元器件，非常***。應(yīng)用于各種電源設(shè)備。其內(nèi)部主要是由四個二極管組成的橋路來實現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個工作周期內(nèi)，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向?qū)üδ?，把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動電壓。橋內(nèi)的四個主要發(fā)熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引**流輸入導線）相連，形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu)，在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質(zhì)——環(huán)氧樹脂。然而，環(huán)氧樹脂的導熱系數(shù)是比較低的（一般為℃W/m，**高為℃W/m），因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）。通常情況下。 江蘇哪里有西門康SEMIKRON整流橋模塊銷售廠家外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱性能。

    生產(chǎn)廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)—環(huán)境的熱阻（Rja）和當元器件自帶一散熱器，通過散熱器進行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻（Rjc）。2整流橋模塊的結(jié)構(gòu)特點1、鋁基導熱底板：其功能為陶瓷覆鋁板(DBC基板)提供聯(lián)結(jié)支撐和導熱通道，并作為整個模塊的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。因此，它必須具有高導熱性和易焊性。由于它要與DBC基板進行高溫焊接，又因它們之間熱線性膨脹系數(shù)鋁為16．7×10-6／℃，DBC約不5．6×10-6／℃)相差較大，為此，除需采用摻磷、鎂的銅銀合金外，并在焊接前對銅底板要進行一定弧度的預(yù)彎，這種存在s一定弧度的焊成品，能在模塊裝置到散熱器上時，使它們之間有充分的接觸，從而降低模塊的接觸熱阻，保證模塊的出力。2、DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它具有優(yōu)良的導熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材料較接近的熱線性膨脹系數(shù)(硅為4．2×10-6／℃，DBC為5．6×10-6／℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡化模塊焊接工藝和降低熱阻。同時，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以用作主電路端子和控制端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導體芯片相互電氣絕緣。

    折疊摘要應(yīng)用整流橋到電路中，主要考慮它的大工作電流和大反向電壓。針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細分析，來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻(Rja和Rjc)的具體含義，并在此基礎(chǔ)上提出一種在技術(shù)上可行、使用上操作性強的測量整流橋殼溫的方法，為電源產(chǎn)品合理應(yīng)用整流橋提供借鑒。關(guān)鍵詞:整流橋殼溫測量方法折疊前言整流橋作為一種功率元器件，非常廣。應(yīng)用于各種電源設(shè)備。其內(nèi)部主要是由四個二極管組成的橋路來實現(xiàn)把輸入的交流電壓轉(zhuǎn)化為輸出的直流電壓。在整流橋的每個工作周期內(nèi)，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向?qū)üδ?，把交流電轉(zhuǎn)換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋(如:RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M)進行解剖會發(fā)現(xiàn)，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結(jié)構(gòu)(大多數(shù)的小功率整流橋都是采用該封裝形式)。橋內(nèi)的四個主要發(fā)熱元器件--二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引流輸入導線)相連，形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結(jié)構(gòu)。 全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)成的。流、全波整流以及橋式整流等。

    在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質(zhì)--環(huán)氧樹脂。然而，環(huán)氧樹脂的導熱系數(shù)是比較低的(一般為℃W/m，高為℃W/m)，因此整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大(通常為℃/W)。通常情況下，在元器件的相關(guān)參數(shù)表里，生產(chǎn)廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結(jié)-環(huán)境的熱阻(Rja)和當元器件自帶一散熱器，通過散熱器進行器件冷卻的結(jié)--殼熱阻(Rjc)。折疊自然冷卻一般而言，對于損耗比較小(<)的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題。當整流橋的損耗不大時，可采用自然冷卻方式來處理。此時，整流橋的散熱途徑主要有以下兩個方面:整流橋的殼體(包括前后兩個比較大的散熱面和上下與左右散熱面)和整流橋的四個引腳。通常情況下，整流橋的上下和左右的殼體表面積相對于前后面積都比較小，因此在分析時都不考慮通過這四個面(上下與左右表面)的散熱。在這兩個主要的散熱途徑中，由于自然冷卻散熱的換熱系數(shù)一般都比較小(<10W/m2C)，并且整流橋前后散熱面的面積也比較小，因此實際上通過該途徑的散熱量也是十分有限的;由于引腳銅板是直接與發(fā)熱元器件(二級管)相連接的，并且其材料為銅，導熱性能很好。 整流橋的結(jié)--殼熱阻一般都比較大（通常為℃/W）。云南西門康SEMIKRON整流橋模塊哪里有賣的

常用的國產(chǎn)全橋有佑風YF系列，進口全橋有ST、IR等。云南西門康SEMIKRON整流橋模塊哪里有賣的

    這主要是由于覆蓋在二極管表面的是導熱性能較差的FR4(其導熱系數(shù)小于.℃)，因此它對整流橋殼體正表面上的溫度均勻化效果很差。同時，這也驗證了為什么我們在采用整流橋殼體正表面溫度作為計算的殼溫時，對測溫熱電偶位置的放置不同，得到的結(jié)果其離散性很差這一原因。圖8是整流橋內(nèi)部熱源中間截面的溫度分布。由該圖也可以進一步說明，在整流橋內(nèi)部由于器封裝材料是導熱性能較差的FR4，所以其內(nèi)部的溫度分布極不均勻。我們以后在測量或分析整流橋或相關(guān)的其它功率元器件溫度分布時，應(yīng)著重注意該現(xiàn)象，力圖避免該影響對測量或測試結(jié)果產(chǎn)生的影響。折疊結(jié)論通過前面對整流橋三種不同形式散熱的分析并結(jié)合對一整流橋詳細的仿真模型的分析結(jié)果，我們可以得出如下結(jié)論:1、在計算整流橋的結(jié)溫時，其生產(chǎn)廠家所提供的Rjc(強迫風冷時)是指整流橋的結(jié)與散熱器相接觸的整流橋殼體表面間的熱阻;2、器件參數(shù)中所提供的Rja是指該器件在自然冷卻是結(jié)溫與周圍環(huán)境間的熱阻;3、對帶有散熱器的整流橋且為強迫風冷散熱地殼溫測量時，應(yīng)該采用與整流橋殼體相接觸的散熱器表面溫度作為計算的殼溫，必要時可以考慮整流橋與散熱器間的接觸熱阻。不應(yīng)該采用整流橋殼體正面上的溫度作為計算的殼溫。 云南西門康SEMIKRON整流橋模塊哪里有賣的